尊龙凯时官网进入网页 华为自研全新DoB封装，强！
IT 之家 5 月 24 日音信，据 Blocks & Files 报说念，华为于 5 月 20 日至 21 日在巴黎举行的 ID Forum 2026 步履上展示了基于自研 Die-on-Board（板上裸片封装，DoB）封装本事的大容量 SSD 系列。
其中一款面向 AI 推理和数据中心的全新 SSD 提供 61.44TB 与 122.88TB 两种容量，况兼华为过去还方向推出 245TB 版块。
IT 之家此前报说念，华为在客岁 8 月发布了三款全新 AI SSD 居品，其中 LC560 就曾本旨推出最大 245TB 的容量。
华为使用自主研发的 DoB 封装本事，将更多 NAND Die 径直封装在 PCB 电路板上，从而绕开传统 TSOP 或 BGA 封装对芯片数目的章程，提供更高的密度和更好的性能。
咫尺三星等原厂如故推出 400 层以上的 3D NAND 居品，但关系芯片触及好意思国本事，是以无法向华为供应最新 NAND 芯片。因此，华为礼聘通过封装层面的蜕变擢升容量密度。
传统主流 SSD 供应商（如三星、铠侠、闪迪、好意思光等）往往禁受多芯片堆叠在 TSOP 或 BGA 封装里面，然后再焊合到 PCB 上。传统 TSOP / BGA 封装受限于封装体的固定物理尺寸，最多只可罢了 16 层裸片堆叠，而 DoB 本事最高可罢了 36 层堆叠，碎裂了这一物理章程。
比较于 TSOP 或 BGA 封装，华为的 DoB 决议不仅擢升了容量密度，还因省去了多少腾贵的封装标准，从而更具本钱效益。
在 2026 巴黎步履时分，华为展示了多款高容量 SSD 居品，尊龙凯时官网进入网页包括如故量产的 61.44TB 和 122.88TB 型号，以及过去方向中的 245TB 版块。另外尊龙凯时官网进入网页，展区中的 OceanDisk 1800 Smart Disk Enclosure 宣传尊府显现，该 2U 机箱可罢了 1.47PB 容量，并标注禁受"基于 DoB 堆叠本事的大容量 SSD "。另一台 OceanDisk 1610 展示修复则标称可在 2RU 空间内搭载 36 块 61.44TB SSD，总容量达到 2.2PB。
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看成对比，戴尔咫尺基于铠侠（Kioxia）245.88TB QLC NVMe SSD 的决议，在 2RU 机箱中可提供约 9.8PB 原始容量。华为 DoB 本事如故在一定进程上疏忽了两边差距。
IT 之家细心到，华为在 2024 年发布的《数据存储 2030》白皮书以及关系宣传材料中也重心先容了 DoB 本事。
华为那时提到，这类 Wafer-Scale 本事需要搞定超大芯片的制造、芯片的功能照顾和监控、跨芯片说合、芯片散热、可靠性照顾等问题。咫尺，华为研发团队进程专项本事攻关后，最终罢了了该本事的界限化商用。
咫尺，该本事已期骗于 OceanStor Pacific 9926 全闪散播式存储，以及配套的 OceanDisk QLC PCIe Gen4 SSD 居品中，提供 61.44TB 与 122TB 容量版块，但具体 NAND 层数尚未表示。
另外，华为 AI SSD 架构在主控芯片中集成 AI 加快单位，可罢了有储与打算协同，从而缩短数据传输能耗。禁受 36 块 122.88TB PCIe Gen5 NVMe SSD 的 OceanStor Pacific 9926，在 2RU 机箱中可提供 4.42PB 原始容量，在 2.5:1 压缩比下灵验容量可达到 11PB。