快科技 5 月 24 日音书，面临技能封闭，华为通过板级封装改进终了有储畛域唠叨。

据国外存储行业巨擘媒体 Blocks&Files 最初报谈，近日在巴黎华为 IDI   Forum   2026 算作上，华为展示了基于自研 Die-on-Board（板上裸片封装，简称 DoB）封装技能的大容量 SSD 系列，现在已量产 61.44TB 和 122.88TB 两款居品，245TB 版块也在谋略中，为 AI 数据中心和海量存储场景提供国产化决策。

由于被列入好意思国实体清单，华为无法赢得选择好意思国技能坐蓐的最新 3D   NAND 芯片，在原有库存消费后，只可使用长江存储等中国脉土厂商坐蓐的 NAND 闪存。淌若延续沿用行业通用的传统封装决策，其 SSD 居品在容量上会剖析过期于主流厂商的同类居品。

恰是在这么的配景下，华为聘用绕开 3D   NAND 层数竞赛，转而在板级封装畛域进行底层改进，通过将 NAND 裸片径直堆叠在 PCB 板上的神色，终明晰比传统 NAND 封装更高的容量密度，同期通过更细巧的芯片集成裁汰了坐蓐资本。

DoB 板上裸片封装是华为自研的晶圆级拼装技能，其中枢逻辑与行业通用的传统 SSD 封装存在骨子分歧。

三星、铠侠、好意思光等主流厂商均选择先封装后焊合的传统形式，即先将 NAND 闪存裸片放入 TSOP（薄型小尺寸封装）或 BGA（球栅阵列封装）的尺度封装体内进行多芯片堆叠，制成落寞的制品芯片后，再通过引脚或焊球焊合到 SSD 的 PCB 主板上。

其中 TSOP 是早期主流封装，引脚散布在芯片两侧。BGA 则是刻下通用决策，将引脚改为底部焊球，能容纳更多堆叠层，尊龙凯时官网进入网页但两者齐受限于封装体的固定物理尺寸，传统工艺最多只可终了 16 层裸片堆叠。

而板上裸片封装透顶跳过了 NAND 芯片的落寞封装设施，径直将未经封装的 NAND 裸片焊合在 SSD 的 PCB 基板上。Blocks&Files 指出，这种缱绻让华为省略在不依赖高堆叠层数 3D   NAND 芯片的情况下，将单元空间内的容量密度提高了 33%，同期唠叨了传统 TSOP/BGA 封装的 16 层堆叠物理规章，最高可终了 36 层裸片堆叠。

诚然，这种封装神色也带来了散热处置和信号完好性两大行业艰苦，华为研发团队进程专项技能攻关，最终终明晰该技能的范围化商用。

现在，这项自研技能已全面哄骗于华为企业级存储居品线。本次展会展示的 OceanDisk   1800 智能盘柜在 2U 空间内可提供 1.47PB 容量，OceanDisk   1610 则能在同样空间内容纳 36 块 61.44TB   SSD，总容量达 2.2PB。

事实上，早在昨年 8 月，华为就已发布搭载板上裸片封装技能的 Ocean StorPacific   9926 全闪散布式存储，该居品 2U 机箱可容纳 36 块 122.88TB   NVMeSSD，提供 4.42PB 原始容量，经 2.5:1 压缩后灵验容量达 11PB。

对比来看，戴尔同规格 2U 机箱选择 40 块铠侠 245.88TBE3.LSSD，可提供 10PB 原始容量，华为虽在单盘容量上仍有差距，但已大幅松开与国外厂商的距离。

业内分析以为，板上裸片封装技能为国产存储开发了一条绕开 3D NAND 层数规章的新旅途，也为专家存储产业的技能演进提供了新标的。

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